在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)一直被譽(yù)為科技產(chǎn)業(yè)的基石和支柱。作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、汽車、醫(yī)療等眾多領(lǐng)域。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能芯片需求不斷增長，這也使得投資者們開始關(guān)注并追逐著這個(gè)潛力巨大的市場。

從全球范圍來看，在美國硅谷以及中國臺(tái)灣地區(qū)擁有豐富經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)技術(shù)積累，在全球半導(dǎo)體市場中處于領(lǐng)先位置。然而，并購重組之風(fēng)也從未停歇過。例如英特爾收購Mobileye公司以加強(qiáng)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)方面布局；高通則完成了對(duì)恩智浦（NXP）公司的收購；三星與海力士達(dá)成合作共同開發(fā)下一代DRAM存儲(chǔ)器等系列案例均表明企業(yè)間整合將會(huì)持續(xù)推動(dòng)行業(yè)變革。

另外, 除了傳統(tǒng)PC和手機(jī)芯片市場外, 物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 和人工智能(AI) 等新興領(lǐng)域正在迅速崛起. 即便是目前已知最頂尖水平處理器架構(gòu)如ARM或許都需要重新審視其設(shè)計(jì)理念去滿足日益蓬勃發(fā)展AI所帶來數(shù)據(jù)量爆漲.

此外, 行業(yè)內(nèi)部競爭格局也在不斷演變：由于生產(chǎn)制程愈加復(fù)雜昂貴, 跨入7nm/5nm甚至更小納米級(jí)別節(jié)點(diǎn)制程門檻愈加提高; 各家廠商正通過集約式擴(kuò)張規(guī)模降低單價(jià)提供優(yōu)勢(shì) —— 這種情況下只有少數(shù)幾家頭部IC設(shè)計(jì)企業(yè)仍舊保持相對(duì)較好利潤率.

但值得注意到是近年我國政府出臺(tái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策刺激本土龍頭品牌像華為海思(鯤鵬), 展訊(Spreadtrum), 寒武紀(jì)(Cambricon ) 均取得突飛猛進(jìn)成功 -- 兼具軟硬件實(shí)力打造完善閉環(huán)鏈條俘獲客戶端服務(wù)器端份額...同時(shí)還要意識(shí)到我們距離真正掌握核心IP權(quán)益湯姆森(RCA)，摩托羅拉(Intel CPU 頻段專利）屬實(shí)遙遙無期...

總結(jié)而言 在當(dāng)前信息社會(huì)背景下 消費(fèi)電子產(chǎn)品需求穩(wěn)定增長態(tài)勢(shì) + 新型應(yīng)用 (IoT/Automotive AI...) 成功季節(jié) = 投資者可以抓住其中契機(jī)賦予包含 IC 設(shè)計(jì) / 制造上游原料供貨鏈 LED 太陽能元件后道測試分選檢測解碼再轉(zhuǎn)運(yùn)銷售服務(wù)各階段參考建議....