近年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直備受關(guān)注。作為現(xiàn)代科技的基石之一，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在各個(gè)領(lǐng)域都扮演著至關(guān)重要的角色。然而，在最近幾個(gè)月里，這個(gè)行業(yè)再次掀起了新的浪潮，引發(fā)了廣泛討論和熱議。

從全球范圍內(nèi)看，半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷前所未有的變革和挑戰(zhàn)。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)持續(xù)崛起，并且得到越來越多應(yīng)用于日常生活中, 對(duì)芯片需求量不斷增加；同時(shí)傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品也依賴更高性能與低功耗芯片實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破. 這使得全球?qū)τ谙冗M(jìn)制程及封裝測(cè)試設(shè)施廠商投入資金比以往任何時(shí)候都大.

值得注意的是，在這股浪潮下涌動(dòng)者眾多中國企業(yè)紛紛加碼布局：海思推出麒麟9000系列處理器并逐漸躋身手機(jī)SoC (System on Chip) 供應(yīng)鏈核心地位; 聯(lián)發(fā)科則發(fā)布天璣1200系列旗艦移動(dòng)平臺(tái)成功搶灘中高端市場(chǎng); 同時(shí)國內(nèi)自主設(shè)計(jì)公司如紫光展銳（SMIC）亦通過成立合資公司拓展14nm級(jí)別以下制程. 另外華為早已開始積極參與EUV(Extreme Ultraviolet Lithography) 設(shè)備開發(fā), 欲構(gòu)筑完整微電子產(chǎn)線.

除此之外, 在美國總統(tǒng)簽署《2021 年初級(jí)松弛法案》后,America Semiconductor Alliance 主席宣稱將提請(qǐng)政府重新考慮放松限制條件...

但是正當(dāng)人們沉迷于“硅”談?wù)撻g忘記，“氮化鎵(GaN)”、“碳化硅(SiC)”等其他非硅類寬離子帶(Direct Bandgap) 單晶襯底因其優(yōu)異特性被認(rèn)定具有取代部分Si CMOS 的巨大機(jī)會(huì)...

無可否認(rèn)，在這轟轟烈火下進(jìn)行競(jìng)速式布局必顯力道十足！不過專家提示: 市面上種種邊緣節(jié)點(diǎn)計(jì)算方案良莠深陋 盲目跟風(fēng)易造成資源利用率低效問題! 或許該回歸理性審視當(dāng)前環(huán)境是否真需要"More than Moore"?