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            半導(dǎo)體行業(yè)的投資前景分析

            來源:維思邁財(cái)經(jīng)2024-06-18 15:59:11

            隨著科技的不斷發(fā)展和全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長(zhǎng),半導(dǎo)體行業(yè)一直被視為高潛力領(lǐng)域之一。作為支撐數(shù)字化時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、汽車、醫(yī)療器械等各個(gè)領(lǐng)域都扮演著至關(guān)重要的角色。然而,在這個(gè)充滿競(jìng)爭(zhēng)與挑戰(zhàn)的市場(chǎng)中,投資者們又該如何看待未來呢?

            ## 1. 行業(yè)現(xiàn)狀分析

            ### (1)需求端:多元化應(yīng)用推動(dòng)行業(yè)快速增長(zhǎng)

            從智能手機(jī)到數(shù)據(jù)中心,再到人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,半導(dǎo)體已深入生活方方面面。新興技術(shù)和消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)于更高性能和更低功耗處理器以及存儲(chǔ)器件有著日益增長(zhǎng)的需求。

            ### (2)供給端:制程創(chuàng)新助力企業(yè)提高核心競(jìng)爭(zhēng)力

            先進(jìn)制造工藝(比如7納米以下節(jié)點(diǎn))、三維封裝技術(shù)以及材料革新將帶來更小型、節(jié)能且功能強(qiáng)大的芯片,并成為廠商間競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)所在。

            ### (3)政策環(huán)境:全球貿(mào)易摩擦加劇不確定性

            美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸部分公司實(shí)施了出口管制措施并限制華為等公司采購(gòu)美國(guó)零部件;同時(shí)臺(tái)積電考慮在美建廠也反映出地緣政治因素正在影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈布局。

            ## 2. 投資機(jī)遇解讀

            ### (1)5G驅(qū)動(dòng)下游板塊爆發(fā)式增長(zhǎng)

            隨著5G網(wǎng)絡(luò)逐漸鋪開, 高頻率毫米波模組(antenna in package) 和 射頻前端(RF front-end) 等相關(guān)IC (集成電路) 的需求迅速攀升;此外IoT(Internet of Things), AI(Artificial Intelligence), 自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域也存在巨大空間。

            ### (2)邊緣計(jì)算引爆傳感器市場(chǎng)

            邊緣計(jì)算趨勢(shì)下, 大量傳感器需要進(jìn)行本地信息處理, 這些應(yīng)用包括但不僅限于自動(dòng)售貨機(jī)/無人收費(fèi)系統(tǒng)/安防監(jiān)控; 對(duì)超低功耗MCU(微控制單元),MEMS麥克風(fēng)聲學(xué)傳感器(MEMS microphone),圖像傳感CMOS sensor(Complementary Metal Oxide Semiconductor Sensor ) 均會(huì)形成新增拉動(dòng)。

            ## 3. 挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)警示

            ### (1) 全球宏觀經(jīng)濟(jì)走向
            不穩(wěn)定因素依舊存在: 跨太平洋區(qū)域伙伴關(guān)系(TPP)重新啟動(dòng)或許改變?cè)懈窬?; 中東緊行情可能由沙特主導(dǎo)轉(zhuǎn)換至其他玩家手上; 新冠肺炎(COVID-19)后期是否會(huì)復(fù)蘇?以上種種問題皆值得密切留意;

            ### (2) 單點(diǎn)故障效應(yīng)

            在極少數(shù)幾家具備最頂級(jí)水平設(shè)計(jì)規(guī)則(FinFET 及其更新版 GAA 或 Nanosheet 結(jié)構(gòu))+ 最先進(jìn)EUV曝光(Electron Beam Lithography / Extreme Ultraviolet lithography ) + 最精湛裸片測(cè)試(bare-die probing and testing technology for chiplets or SiP[system-in-package]) 的專利庫存+完善客戶服務(wù)保證(SOI/WLP/QFN/CSP/BGA/MicroBump/SiP/etc.) ,很容易使得整條供應(yīng)鏈任何一個(gè)環(huán)節(jié)停擺就致命打擊.

            ## 4. 投資策略建議

            綜合以上諸多因素可見:
            - 科技周期交替是常態(tài) , 關(guān)注結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì) ;
            - 判斷龍頭標(biāo)桿指標(biāo)非同尋常困難 , 尋找“隱藏”的明星;
            - 加碼配置優(yōu)選品牌價(jià)值股;
            - 分散風(fēng)險(xiǎn)并做好止損能力調(diào)配.

            總而言之,在當(dāng)今數(shù)字化浪潮愈演愈烈背景下,“硬”、“軟”兩類科技趨勢(shì)共振正當(dāng)其時(shí)! 因此抓住當(dāng)前歷史契機(jī), 鳳眼相據(jù)乃必要之道!

            投資 行業(yè) 半導(dǎo)體 前景分析

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