中國科技巨頭華為公司最新推出的自主研發(fā)芯片引起了廣泛關(guān)注，業(yè)界普遍認(rèn)為這將對股市產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。作為全球領(lǐng)先的通信設(shè)備供應(yīng)商和電子產(chǎn)品制造商，華為一直致力于在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，并且此次發(fā)布的新品芯片被視為其在芯片設(shè)計與制造方面實現(xiàn)重大突破。

隨著美國對華為等中國科技企業(yè)施加禁運(yùn)措施，使得該公司受到了來自美國及其他西方國家的壓力，在高端芯片供應(yīng)鏈中陷入困境。然而，憑借雄厚的資金支持以及強(qiáng)大的研發(fā)能力，華為成功地打破了外部封鎖，并宣布首款搭載自主麒麟處理器（Kirin Chip） 的手機(jī)即將上市。

分析人士指出，在當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)格局下, 華米如何利用本土優(yōu)勢成長并不斷擴(kuò)張是值得投資者密切關(guān)注. 這樣做有望提振整個A股市場甚至亞太區(qū)域內(nèi)相關(guān)板塊表現(xiàn).

據(jù)悉, 高通、英特爾等海外龍頭企業(yè)由于種種原因已逐漸退出或縮小移動終端 SoC (System on Chip) 市場規(guī)模. 而就目前情況看來, 華米正積極填補(bǔ)空白并開拓更多可能性.

除此之外, 從長期角度看待問題則意味著需要考慮我省傳統(tǒng)IT硬件型號是否會重新煥發(fā)活力; 消費(fèi)級別還需觀察所謂"護(hù)航戰(zhàn)略" 如何具象化落地；同時也不能忘記政策層面給予支撐程度要達(dá)到什么水平?

總結(jié)而言，《贏未來》– 移動終端SoC 回歸時代 或許正在拉開序幕!