近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品的不斷智能化和便攜化，對(duì)功率半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng)。在這一市場(chǎng)趨勢(shì)下，全球范圍內(nèi)涌現(xiàn)出了多家具備領(lǐng)先技術(shù)水平和創(chuàng)新能力的半導(dǎo)體巨頭，在功率領(lǐng)域嶄露頭角。

作為世界級(jí)跨國(guó)企業(yè)，這些半導(dǎo)體公司已成為推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展、引領(lǐng)未來(lái)科技風(fēng)向標(biāo)的重要力量。它們正在不斷加大研發(fā)投入，并通過(guò)自主創(chuàng)新與合作共贏(yíng)相結(jié)合等方式拓展其在功率領(lǐng)域中的影響力和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

首當(dāng)其沖、無(wú)可辯駁地是美國(guó)知名芯片制造商英特爾公司（Intel Corporation）。憑借過(guò)硬的工藝技術(shù)以及深厚積累于計(jì)算機(jī)處理器行業(yè)上數(shù)十年之久, 英特爾早已將目光轉(zhuǎn)向了功率管理與變換器解決方案。同時(shí), 該公司還積極探索SiC (碳化硅) 和 GaN (氮化鎵) 等材料應(yīng)用于高性能功率開(kāi)關(guān)設(shè)備中所帶來(lái)更低損耗以及更小尺寸等諸多優(yōu)點(diǎn)。

而從亞洲迅速崛起并逐步取得突破進(jìn)展則有臺(tái)灣企業(yè)聯(lián)華電子（United Microelectronics Corporation）以及中國(guó)大陸龍頭企業(yè)比如華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司（SMIC），他們紛紛布局“面包-黃油”型事務(wù)模式(Foundry Business Model)，即專(zhuān)注于提供給客戶(hù)生產(chǎn)定制晶圓服務(wù)并獲取利潤(rùn); 同時(shí)也致力于持續(xù)改善工藝流程使得各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到最好狀態(tài).

此外，在歐洲地區(qū)，則有意大利ST微電子(S.T. Microelectronis N.V.) 又或者德國(guó)Infineon Technologies AG同樣表現(xiàn)搶眼；他們分別專(zhuān)精汽車(chē)電源系統(tǒng)整合(IC), 能效管理(Energy Management System), 并網(wǎng)環(huán)境保護(hù)裝置(Grid Environment Protection Device )等功能元件部署.

值得一提的是，全球范圍內(nèi)著名手機(jī)芯片生產(chǎn)商Qualcomm Incorporated 還建立起強(qiáng)健穩(wěn)定而廣泛覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)基站至物聯(lián)網(wǎng)(IoT)通信端節(jié)點(diǎn)完整鏈條，并打造出一系列滿(mǎn)足移動(dòng)通訊安全性需求之ARM CPU核心IP/SoC 解決方案.

總之, 針對(duì)"萬(wàn)物皆晶”的今天，“誰(shuí)掌握了節(jié)約資源又快速傳輸信息 的散補(bǔ)形態(tài)”， 就可以說(shuō)誰(shuí)就牽扇著財(cái)富命門(mén)鍛鑄神話(huà)! 在后搖蕩周期里我們期待看到那個(gè)閃耀星空般存在...