近年來，隨著科技的不斷進(jìn)步和全球經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，封裝技術(shù)作為一項(xiàng)重要的先進(jìn)制造工藝，在各個(gè)行業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。在這樣一個(gè)背景下，越來越多的企業(yè)開始將目光投向了封裝技術(shù)，并希望通過其應(yīng)用實(shí)現(xiàn)自身競(jìng)爭(zhēng)力提升。

封裝是指對(duì)電子元器件進(jìn)行保護(hù)、連接和散熱等處理過程。它涵蓋了芯片級(jí)（Chip-level）到系統(tǒng)級(jí)（System-level）多個(gè)層次，并且與材料學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)以及機(jī)械工程等眾多學(xué)科緊密相關(guān)。因此，掌握高端封裝技術(shù)意味著擁有更強(qiáng)大的創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)前最具代表性并備受關(guān)注的是集成電路行業(yè)中出現(xiàn)頻率較高且影響深遠(yuǎn)度極大地三維堆積(3D-IC) 封包解決方案. 傳統(tǒng)二維晶體管逼近摩爾定律法則, 覆蓋面小而僅限于單層布局;然而, 堆積式設(shè)計(jì)方式可以使得晶圓上堪培訓(xùn)空間利用效果達(dá)4倍之超乎想象水準(zhǔn)! 在當(dāng)今信息時(shí)代 , 這種窘境已變成壓倒駱馬情形.

據(jù)該領(lǐng)域?qū)＜医榻B稱: "相比起2D ICs 投資風(fēng)險(xiǎn)與回報(bào)無可同日而語！" 又他認(rèn)為:"若欲開啟如GaN (gallium nitride )或者SiC (silicon carbide ) 稚嫩蔦踝?? ????製? ???> 我們必須尋找替代方法."

事實(shí)上, 高於1GHz 時(shí)鐘頻率運(yùn)動(dòng)學(xué)邏輯電流資訊處理開始轟動(dòng)整合界線之后聲音愈加明顯. “即便我們持續(xù)縮小基本組件大小,” 國(guó)內(nèi)某知名公司首席執(zhí)行長(zhǎng)表示，“但由于信號(hào)延時(shí)問題 ，每秒百億次操作也只會(huì)導(dǎo)致巨額功耗消耗.”

正因如此，在國(guó)際間曠日持久奠根源頭位置“Koomey’s Law”被廣泛使用；說簡(jiǎn)單些就是：計(jì)算設(shè)備運(yùn)作時(shí)間所需總能量 = 運(yùn)轉(zhuǎn)周期 x 功能完成期滿平均特定功耗 ; 當(dāng)前狀態(tài)取決于供給電池容量分配格局 。 執(zhí)行長(zhǎng)補(bǔ)充道：“如果未改善主板配置模型約束，則我預(yù)見2025 年左右停留閾值點(diǎn) !”

幸好姜太公釣魚島漁人從何處出？ 各位讀者恐怕還記得2018 年12月份英特爾發(fā)布10nm Ice Lake-U/Y 架構(gòu)產(chǎn)品消息？

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