近年來，隨著科技行業(yè)的快速發(fā)展和全球競(jìng)爭(zhēng)的加劇，半導(dǎo)體材料作為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心之一，在推動(dòng)整個(gè)科技領(lǐng)域邁向更加先進(jìn)、智能化方面扮演著舉足輕重的角色。在這個(gè)風(fēng)起云涌、機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的時(shí)代背景下，各國(guó)企業(yè)紛紛投入大量資源進(jìn)行研究開發(fā)，并相繼取得了令人矚目成果。

作為當(dāng)前最具潛力和前景廣闊的新興產(chǎn)業(yè)之一，半導(dǎo)體材料正在引領(lǐng)著未來科技創(chuàng)新浪潮。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在過去幾年里，“芯”已經(jīng)逐漸成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代最珍貴、也是最緊俏品種之一。而其中以硅基材料為主要代表的傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)正日益受到碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類寬禁帶功率器件及其襯底所驅(qū)動(dòng)革命性變革影響。

就拿碳化硅（SiC）這項(xiàng)被譽(yù)為“21世紀(jì)電子元器件黑科技”的產(chǎn)品來說，其優(yōu)異特性使得在車載充電樁、工頻感應(yīng)加熱裝置等諸多領(lǐng)域都有出色表現(xiàn)；而氮化鎵則因其較好物理特性在5G通信設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用?！皟烧呓Y(jié)合”，既彌補(bǔ)了單一系統(tǒng)集成功效不佳問題, 又可以實(shí)現(xiàn)節(jié)省空間利用提高制造效率.

除此之外, 隨著信息社會(huì)對(duì)于計(jì)算處理速度需求增長(zhǎng), 量子比特芯片由于可同時(shí)執(zhí)行海量運(yùn)算任務(wù)將可能改寫計(jì)算方式. 這些無處不在但鮮少察覺到神奇安排讓我們認(rèn)清自然法則如何掌握生活點(diǎn)滴.

當(dāng)然, 在中國(guó)乃至全球范圍內(nèi)也存在關(guān)鍵核心零部件依賴情況: 氨基聚酰胺樹脂(PI), 聚四氟乙烯(PVDF) 等稀缺原始資材很大程度上限制了我國(guó)尤其是民族企業(yè)本土替換意愿; 同樣鉬鋁合金(Mo/Al2O3)復(fù)合陶