【獨家報道】

當前,全球芯片市場格局正在發(fā)生深刻變革。在美國政府的打壓下,中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的挑戰(zhàn),但也迎來了新的發(fā)展機遇。作為中國芯片產(chǎn)業(yè)的領軍企業(yè),華為海思正在書寫著一個令人矚目的新篇章。

從默默無聞到行業(yè)巨頭

回顧華為海思的發(fā)展歷程,可謂波瀾壯闊。成立于2004年的華為海思,最初只是華為內(nèi)部的一個小型研發(fā)部門,主要負責為華為通信設備提供芯片解決方案。當時,它還遠未引起業(yè)界的廣泛關注。

但在接下來的十幾年時間里,華為海思憑借自身的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品實力,逐步崛起為中國乃至全球芯片行業(yè)的領軍企業(yè)。

2010年,華為海思推出了業(yè)界首款自主研發(fā)的ARM架構(gòu)手機芯片Kirin 910,標志著它開始涉足消費電子領域。此后,Kirin芯片系列不斷升級迭代,在性能、功耗、集成度等方面不斷取得突破,在高端手機市場上與高通、聯(lián)發(fā)科等國際巨頭展開激烈競爭。

2017年,華為海思推出了業(yè)界首款7納米芯片Kirin 970,在人工智能運算能力、能源效率等關鍵指標上領先競爭對手,為華為手機帶來了顯著的性能優(yōu)勢。

與此同時,華為海思還在其他領域如服務器、物聯(lián)網(wǎng)等不斷拓展業(yè)務版圖,成功開發(fā)出多款自主芯片產(chǎn)品,涉及CPU、GPU、NPU等關鍵IP核,在國內(nèi)外市場上廣受好評。

在技術創(chuàng)新的驅(qū)動下,華為海思的業(yè)務規(guī)模也不斷擴大。據(jù)悉,2020年華為海思的營收已超過300億美元,躋身全球前十大半導體企業(yè)行列。

作為華為集團的重要組成部分,華為海思的崛起也帶動了整個中國芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。它不僅為國內(nèi)眾多電子產(chǎn)品廠商提供了高性能芯片解決方案,也帶動了上下游產(chǎn)業(yè)鏈的整體升級。

挑戰(zhàn)與機遇并存

然而,華為海思的發(fā)展之路并非一帆風順。近年來,在美國政府的打壓下,華為及其相關企業(yè)陷入了前所未有的困境。

2019年5月,美國商務部將華為及其66家子公司列入"實體清單",禁止美國企業(yè)未經(jīng)許可向華為出售技術和產(chǎn)品。這對華為海思的芯片研發(fā)和生產(chǎn)造成了嚴重沖擊。

2020年8月,美國政府又出臺新規(guī),禁止任何企業(yè)在未經(jīng)許可的情況下向華為供應使用美國技術的芯片。這意味著華為海思失去了從臺積電等代工廠采購先進制程芯片的渠道。

在這種情況下,華為海思不得不加快自主可控芯片的研發(fā)步伐,并大幅增加內(nèi)部研發(fā)投入。據(jù)悉,2020年華為海思的研發(fā)投入占營收的比重超過40%,遠高于行業(yè)平均水平。

盡管面臨重重挑戰(zhàn),但華為海思仍在不斷探索新的發(fā)展路徑。一方面,它正在加快推進自主可控芯片的研發(fā)和量產(chǎn),以降低對外部供應的依賴;另一方面,它也在積極拓展新的應用領域,如服務器、物聯(lián)網(wǎng)等,以分散經(jīng)營風險。

值得一提的是,在芯片自主可控方面,華為海思取得了顯著進展。2020年9月,它發(fā)布了業(yè)界首款7納米工藝的服務器CPU芯片"鯤鵬920",在計算性能、能源效率等指標上均大幅領先于同類產(chǎn)品。這標志著華為海思在關鍵核心技術上實現(xiàn)了重大突破。

與此同時,華為海思還在不斷加強與國內(nèi)外合作伙伴的聯(lián)系,共同推進產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。它與國內(nèi)眾多芯片設計公司開展深度合作,共同推動自主可控芯片的廣泛應用;同時也積極尋求與國際先進制造企業(yè)的合作,以確保產(chǎn)品的可靠性和性能。

總的來說,在當前復雜的國際環(huán)境下,華為海思正面臨著前所未有的挑戰(zhàn),但它也抓住了難得的發(fā)展機遇。通過自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,華為海思必將書寫出一個更加輝煌的篇章,為中國芯片產(chǎn)業(yè)注入新的動力。