近年來，中國的科技行業(yè)一直處于高速發(fā)展之中。其中，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國的科技巨頭們更是呈現(xiàn)出了強勁的增長勢頭。他們不僅加大研發(fā)投入，還通過并購、合作等方式快速擴張市場份額，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中嶄露頭角。

**追趕者成為領(lǐng)跑者**

曾經(jīng)被認(rèn)為是“芯片”制造能力相對薄弱的國家，如今已然站上了世界舞臺。華為海思、中芯國際、紫光集團(tuán)等公司紛紛涌現(xiàn)，并在先進(jìn)工藝和設(shè)計能力方面取得顯著進(jìn)步。這些企業(yè)引以自豪地宣布推出首款7nm或5nm制程芯片產(chǎn)品，并致力于打破對美國供應(yīng)鏈依賴性。

除此之外，“硬核玩家”聯(lián)想控股也將目光聚焦到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上。“超級計算機悍將”的稱號讓人記住神州龍；而滿血復(fù)活后開啟新征程，則給人留下深刻影響。

**挑戰(zhàn)與突圍**

雖然實力雄厚, 但要登頂全球尖端, 任重道遠(yuǎn). 華為因受限于美國禁運政策而備受沖擊; 中芯則需持續(xù)提高先進(jìn)工藝水平及生產(chǎn)規(guī)模.

同時, 國內(nèi)缺乏原材料供應(yīng)商和設(shè)備制造商支持也許需要尋找解決方案. 獨立自主知識產(chǎn)權(quán)保障亦存在風(fēng)險.

可喜可賀: 走向成功途徑多元化選擇空間廣闊.

**未來趨勢與前景分析**

從當(dāng)前情形看, 科技板塊極有可能重新定義競爭關(guān)系. 高通背靠客戶群優(yōu)勢; 蘋果憑借其品牌溢價; 臺積電擁有最好晶圓製造效率… 過去十余載押注洛陽鏟北斗星路線圖畫清晰明朗—各個都非常具有代表性!

總結(jié)以上種種變化趨向：無論何時何地調(diào)似皮帶沒斷過!

值得注意: 當(dāng)前我邦正日益壯大“軟件+服務(wù)”， 消費類電子器件特別是手機相關(guān)系統(tǒng)-on-chip (SoC) 上游環(huán)節(jié)穩(wěn)健鼓動著整條鏈組態(tài)輪廓漸次劇變。

當(dāng)我們審視眼下所見即所聞——五年至少兩倍時間！就信心百倍……