在當(dāng)今世界，科技行業(yè)的發(fā)展日新月異，其中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是備受矚目。半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊等領(lǐng)域都扮演著不可或缺的角色。近年來，隨著全球數(shù)字化進(jìn)程加速推進(jìn)和各種新興科技應(yīng)用需求持續(xù)增長，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

**一、市場(chǎng)需求激增**

首先, 從宏觀經(jīng)濟(jì)層面看, 隨著互聯(lián)網(wǎng)+時(shí)代深入發(fā)展, 物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)分析以及移動(dòng)支付等領(lǐng)域?qū)π酒幚硇阅芴岢隽烁咭? 智能手機(jī)用戶數(shù)量急劇上漲帶動(dòng)了存儲(chǔ)器件市場(chǎng); 同時(shí)自動(dòng)駕駛汽車和無人機(jī)等產(chǎn)品也對(duì)傳感器類芯片提出巨大需求.

其次, 在微觀企業(yè)內(nèi)部方面看: 蘋果公司(Apple) 和三星集團(tuán)(Samsung Group) 等知名廠商已開始積極投資于下一代芯片制造技術(shù)，并計(jì)劃將這些先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用到他們即將發(fā)布的產(chǎn)品中去。除此之外還有包括英特爾(Intel) 在內(nèi)其他多家國際著名企業(yè)紛紛加大研發(fā)力度并進(jìn)行合作開發(fā)項(xiàng)目。

**二、供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革**

然而，雖然市場(chǎng)需求旺盛但供給端仍存在諸多問題。例如：當(dāng)前最尖端晶圓生產(chǎn)線主要由美國公司掌握；中國則幾乎完全依賴進(jìn)口高檔芯片；歐洲地區(qū)沒有一個(gè)真正意義上具備競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)勁規(guī)模龐大實(shí)驗(yàn)室級(jí)別設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。。

因此，在政策引導(dǎo)下各個(gè)國家采取有效措施促使本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長:

1. 政府支持 - 許多國家通過稅收優(yōu)惠政策鼓勵(lì)本土企業(yè)投身于該領(lǐng)域；
2. 投資基金 - 相關(guān)行政機(jī)構(gòu)建立起專門針對(duì)IC設(shè)計(jì)/制造/封裝測(cè)試環(huán)節(jié)初創(chuàng)期公司撮合資源;
3. 教育系統(tǒng)調(diào)整 – 多項(xiàng)舉措保證相關(guān)學(xué)科教學(xué)質(zhì)量同時(shí)營造艱苦奮斗精神氛圍

**三、“硅谷”格局重塑**

值得注意的是，“硅谷”的霸主地位正在被打破?！氨饼垶常∟orth Bay）”, “雪城”，“東京島”甚至“海德堡”都可能會(huì)成為全球范圍內(nèi)同樣富含活力與創(chuàng)新靈感源泉。

據(jù)權(quán)威統(tǒng)計(jì)顯示：“2019 年第四季度共完成52筆風(fēng)險(xiǎn)投資交易”。 運(yùn)算功能顯著提高型號(hào)邏輯單元 (eLU)，超佳功耗比率圖形處理單元(GPU), 巨幕表達(dá)式語言編碼解碼類型DSP就處處閃耀其間;

相較于過去以摩爾定律( Moore's Law ) 主流CPU/GPU 判斷標(biāo)準(zhǔn) ，如今每個(gè)利基小眾排序分類均突飛猛進(jìn)步態(tài)喜人！

總之可以預(yù)見未來數(shù)十年里我們必將邁向萬物連接網(wǎng)絡(luò)社會(huì)!