興森科技企業(yè)文化介紹

興森科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試及晶圓級(jí)芯片載體制造商,也是中國(guó)最大的芯片封裝測(cè)試企業(yè)。公司成立于1999年,2006年在香港主板上市,是首家在港上市的中國(guó)芯片封裝測(cè)試企業(yè)。興森科技以“成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)”為企業(yè)愿景,致力于以領(lǐng)先的封裝技術(shù)、領(lǐng)先的測(cè)試技術(shù)和領(lǐng)先的服務(wù)理念,為全球半導(dǎo)體客戶提供一流的半導(dǎo)體封裝測(cè)試及晶圓級(jí)芯片載體解決方案。

興森科技公司簡(jiǎn)介

興森科技是專業(yè)從事半導(dǎo)體、集成電路、微電子、光電顯示及通訊電子元器件、電子專用設(shè)備、光電顯示材料、精密模具及精密零部件、光電子集成器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)的國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)。 興森科技成立于1998年,注冊(cè)資本20億元。 現(xiàn)有員工13000多人,其中研發(fā)、技術(shù)人員超過2000人。 擁有2個(gè)國(guó)家級(jí)技術(shù)中心,3個(gè)國(guó)家級(jí)檢測(cè)中心。

興森科技特色產(chǎn)品簡(jiǎn)介

1、興森科技是全球領(lǐng)先的印制電路制造服務(wù)公司,為國(guó)內(nèi)外的眾多客戶提供了優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。 興森科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)為印制電路板的設(shè)計(jì)、制造、銷售及服務(wù)。 主要產(chǎn)品包括: 1)印制電路板:包括多層板、雙面板、單面板、柔性板、覆銅板、鋁基板及特殊印制板等。 2)覆銅板產(chǎn)品:包括覆銅板、厚銅板、銅箔基板、銅鋁基板和鋁基板等。