近年來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)一直備受關(guān)注。作為現(xiàn)代科技的基石之一，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在電子設(shè)備、通信網(wǎng)絡(luò)和人工智能等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。然而，在過(guò)去幾個(gè)月里，由于各種原因使得該行業(yè)遭遇了巨大壓力。

首先是貿(mào)易摩擦帶來(lái)的沖擊。中美兩國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)都是全球最重要的半導(dǎo)體生產(chǎn)和消費(fèi)市場(chǎng)之一，在貿(mào)易戰(zhàn)背景下，雙方相互加征關(guān)稅對(duì)整個(gè)供應(yīng)鏈造成了嚴(yán)重影響。許多企業(yè)面臨訂單減少、利潤(rùn)下降甚至停工倒閉風(fēng)險(xiǎn)。

其次是新興市場(chǎng)需求增速放緩所帶來(lái)的問(wèn)題。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)進(jìn)入“新常態(tài)”，消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)力有所削弱，并逐漸從制造型向服務(wù)型經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)變，這也意味著對(duì)傳統(tǒng)硬件產(chǎn)品（如手機(jī)）需求將趨于飽和。

再者，則是技術(shù)創(chuàng)新步伐加快給傳統(tǒng)芯片制造商帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)威脅?！癆I+5G”時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等前沿領(lǐng)域需要更快速度、更低功耗并具備較強(qiáng)處理能力的芯片支持；而目前主流公司仍依賴于28納米及以上工藝水平進(jìn)行生產(chǎn), 這就勢(shì)必會(huì)被那些擁有7nm/10nm級(jí)別晶圓制程優(yōu)勢(shì)企業(yè)排擠出局.

然而, 事情可能即將改變. 最近發(fā)布報(bào)告顯示, 單位價(jià)格上漲預(yù)示穩(wěn)定回歸; 同時(shí)蘋(píng)果宣布推出采用自家設(shè)計(jì)ARM架構(gòu)芯片MacBook系列筆記本電腦后引起廣泛關(guān)注.

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)分析指出: 當(dāng)今社會(huì)數(shù)字化與信息化程度日益提高, 對(duì)存儲(chǔ)器容量與運(yùn)算速率要求愈發(fā)旺盛. 只靠CPU一個(gè)核心無(wú)法滿足用戶實(shí)際使用條件同時(shí)還存在散熱困擾限制單核頻率提高空間 . 而GPU則可以通過(guò)連接數(shù)百萬(wàn)小內(nèi)核達(dá)到超線性效果 , 高集群密度有效解決散熱問(wèn)題 .

此外 ， 深度學(xué)習(xí)框架(例如TensorFlow) 的更新?lián)Q代比較迅速 目前深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模塊只需要簡(jiǎn)單修改輸入輸出維數(shù) 就可部署在FPGA 上 并取得相當(dāng)好效果

專家表示：盡管當(dāng)前形勢(shì)可能看起來(lái)不太樂(lè)觀，“但實(shí)踐證明歷次技術(shù)革命都沒(méi)有搶走任何崗位?！?在未知狀態(tài)下投資是否值得？ 眼界開(kāi)闊點(diǎn)我們可以參考?xì)v史案例：

1990-2003年時(shí)間段 ：臺(tái)積電(TSMC) 公司開(kāi)始打好數(shù)字IC 型號(hào) (ASIC)，接連簽約英特爾(Intel), IBM 和AMD 成立合資公司UMC 。同樣時(shí)間段 NVIDIA 推介第1款顯微板 RIVA128 微軟成功推銷Windows NT操作系統(tǒng) 初始版本 WindowsNT4 發(fā)表 1996 年 ; 蘋(píng)果 Macintosh PowerPC G3 處理器 此版Apple Computer 第2 攻略策略確保IBM 不斷失誤 更頑固地捧杏離他們手控權(quán) 寫(xiě)程序代碼編譯語(yǔ)言圖像調(diào)試測(cè)試正式展示機(jī)箱包裝直播演售落地安插收鋁金屬粉廢料焚毀噴灑鏡頭車身玻瑜珈裙皮草禮服總共價(jià)值74億歐元商品貨品交付客戶 客戶正在檢查驗(yàn)收單位數(shù)量規(guī)格完整匹配 加載啟動(dòng)驗(yàn)證確認(rèn)功能操作沒(méi)錯(cuò)符合環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證文件記錄庫(kù)管理索引查詢清楚地址位置來(lái)源文書(shū)公章條碼序列號(hào)密碼讀寫(xiě)權(quán)限角色組織結(jié)構(gòu)職務(wù)名稱電話郵箱QQ微信聯(lián)系方式真假姓名稱謂姓名籍貫民族政治面貌愛(ài)好口音眼鏡襯衫西裝牛仔褲大小孩男女老幼區(qū)縣城省自治區(qū)湖南江蘇山東北京 測(cè)試...

2018 -2020 時(shí)間節(jié)點(diǎn) : 中航鋰電池 總額240億元 投建項(xiàng)目完成選址選擇 包含三星 SDI LG Chem 松下 CATL BYD AES Panasonic Toshiba SK Innovation SANYO Energy Tianjin Lishen Guoxuan High-Tech EVE Energy Zhenhua Xingheng Battery Group CBAK Maxwell Technologies Moli SuperPower Greatpower Financial Leasing Beijing Easpring Material Technology and BTR New energy materials companies.

結(jié)論：

繼續(xù)延續(xù)龍頭思路 （TSMC/Samsung Electronics/NVIDIA/Taiwan's MediaTek/Huawei Hisilicon/Xilinx / Broadcom/Marvell/Lattice Semiconductor/Adesto Technologies）

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